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工商時報【記者涂志
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豪╱台北報導】

雖然功能型手機(Feature Phone)市場持續縮減,但今年全球仍有高達7~8億支的龐大規模,許久未曾進行晶片升級的聯發科及展訊等手機晶片廠,都在第三季推出新一代3G功能型手機晶片。同時,隨著功能型手機進入備貨旺季,7月以來手機廠對多晶片記憶體模組(MCP)需求明顯轉強,晶豪科(3006)接單快速增溫,第三季營收可望出現強勁成長。


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由於聯發科等手機晶片廠將在第三季推出新一代3G功能型手機晶片,大陸手機廠第二季底暫緩採購,等待新晶片公板出來後再推出新手機,因此,手機廠6月對MCP、類靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、低階Mobile DRAM的採購量降低,晶豪科6月營收月減15.3%至6.30億元,低於市場預期。不過,晶豪科第
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二季合併營收達20.76億元,仍較第一季成長1.2
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%。

全球功能型手機市場規模逐步縮小,但業界預估,受惠巴西奧運會即將開跑,下半年來自中南美的功能型手機需求提前在第三季浮現,預估全年度需求仍高達7~8億支。

配合聯發科等手機晶片廠推出新款功能型手機晶片,因此,大陸手機廠對新興市場的功能型手機出口量開始回升,也讓晶豪科MCP第三季出貨開始放量。

事實上,三星等記憶體大廠今年大舉淡出功能型手機MCP、LPDDR2等市場,讓
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專攻功能型或低階智慧型手機MCP、LPDDR2的晶豪科、愛普等業者,下半年可以大展身手。

通路業者表示,目前全球功能型手機市場中,有超過8成訂單是由大陸深圳當地的白牌手機廠接單出貨,所以大陸手機廠第三季開始生產搭載新款晶片的手機,自然也開始擴大採購MCP或LPDDR2等記憶體,晶豪科營運可望明顯增溫。

晶豪科近期已開始提高PSRAM、Mobile DRAM投片量,並擴大向力晶等台系記憶體廠採用低容量NAND Flash。法人表示,包括力晶、華邦電等低容量NAND Flash產品線
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已通過聯發科、展訊等新款功能型手機晶片公板認證,晶豪科MCP接單後就可開始進行封測後出貨。

此外,受惠於DRAM價格開始出現反彈,利基型DRAM及LPDDR2價格也開始陸續調漲。晶豪科利基型DRAM在大陸消費性電子市場擁有極高市占率,特別是在大陸4G網卡、硬碟等市占率持續拉高。法人表示,以目前市場需求動能來看,晶豪科第三季營收應可回到去年同期水準,季增率有機會上看15~20%。




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